Descrição

Base do meio de ligação: resinas alquídicas modificadas
- Massa seca: 52–58%
- Viscosidade básica (DIN 53 211): tixotrópica
- Densidade (DIN 51 757): 0,97-1,18 kg/l
- Grau de brilho (DIN 67 530): > 80%/60° (alto brilho)
- Resistência à temperatura: carga contínua 130°C, carga de curto prazo 150°C

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